激光劃片機

應用領域
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片和刻槽；非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割。

產品特點
■ 優(yōu)質的光束質量（基模TEM00），焦點小，表面光潔，斷面光滑
■直接切斷，不須掰片。
■ ?轉換效率更高，無消耗性易損件更換，使用成本低廉。
■ 激光器使用壽命長，真正免維護，整機高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性。
■ 數(shù)字控制，體積小巧，模塊化的設計，方便服務，減少操作者必要的培訓水平。
■ 電池片劃片斷面光伏性能優(yōu)于燈泵浦劃線， 硅片改片成品率99%以上 。

技術參數(shù)
激光波長： 1064nm
平均輸出功率： 20W
劃片精度 ≤±10μm
最大劃線速度： 120mm/s
劃片線寬 ≤20μm
工作臺幅面 300×300mm